
내식성 표준 가스켓 재질 PTFE 플랜지 가스켓
PTFE 엔벨로프 개스킷은 {{0}}.5 - 1mm 두께의 링 개스킷으로 제작되며 "Y" 부분에 절개 코어 재료(석면 또는 고무 시트 등) 섹션에 넣습니다. "U"자형 패드 패키지. PTFE 가스켓은 강한 내식성을 유지하고 높은 탄력성과 우수한 밀봉 성능을 가지며 석유, 화학, 전력, 제약, 식품 및 기타 산업 장비 연결 플랜지에 적용할 수 있습니다. 해부 절단 Y형은 평평한 금속, 세라믹 및 유리 밀봉 표면 수준에 대해 하나의 코팅을 가지고 있어 좋은 결과를 얻습니다. 패키지 패드의 Y형 단면이라고도 합니다. 0.8MM-- 1MM 얇은 링을 사용하여 튜브 재료로 변환, 측면 절개에서 두께 중심, 추가 코어 재료의 절개, 약 1 이내로 절개 열린 구멍.{{ 10}}.0MM. 비. 접이식 U형 기계로 코팅된 이 개스킷은 코어 재료가 일반적으로 압축된 석면 시트 또는 고무판입니다. 0.4-0.5MM 두께의 PTFE 필름 스트립을 아웃소싱하여 코어 재료 외부의 패키지를 U자형으로 만든 후 링의 양쪽 끝을 열 밀봉합니다.
기술 데이터:
SUNPASS PTFE 봉투 개스킷 유형:
SUNPASS PTFE 봉투 개스킷 브로셔:

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