설명
기술적인 매개 변수
SUNPASS Kamlock 개스킷 FEP(7500FEP) 캡슐화 씰은 실리콘 또는 Viton 엘라스토머의 핵심 재료를 완전히 둘러싸는 이음새가 없고 균일한 Teflon FEP 캡슐화로 구성됩니다. 이러한 구성 요소의 조합으로 열악한 밀봉 환경에서 사용할 수 있도록 사실상 화학적으로 불활성이고 압축 변형에 강한 밀봉이 생성됩니다.
가황된 엘라스토머 코어 결합 영역에서 분리됩니다. 0-링 단면의 최대 10%까지 허용되는 간격(해당 영역이 결합제로 채워져 있는 경우에만).
엘라스토머 코어 재료는 0-링 단면적의 최대 5%까지 입자 크기를 허용합니다.
SUNPASS Kamlock 개스킷 FEP특징:
| 1. 식품, 화학 및 제약 산업에 사용하기에 매우 적합합니다. | ||
| 2. 많은 중요한 응용 분야를 위한 비용 효율적인 고성능 씰 | ||
| 3. 광범위한 온도에서의 적용 | ||
| 4. 낮은 마찰계수 | ||
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